受招標人委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2022-06-12**公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。
1、招標條件
項目概況:杭州積海半導體有限公司計劃為12英寸集成電路制造項目購買一批設備
資金到位或資金來源落實情況:現招標人資金已到位
項目已具備招標條件的說明:具備了招標條件
2、招標內容
招標項目編號:
招標項目名稱:X射線光電子能譜儀含建模擬真系統
項目實施地點:中國浙江省
招標產品列表(主要設備):

序號	產品名稱	數量	簡要技術規格	備注
1	激光尖峰退火機	2套	本設備主要用于激光尖峰退火
2	原子力顯微鏡	1套	用于特征形貌、深槽和深孔的深度及特征關鍵尺寸量測，并符合杭州積海半導體(以下簡稱HFC)制程工藝的量測需求
3	晶圓激光打標機	1臺	產品制程需求須將晶圓編碼刻號以利識別, 其方式為利用激光刻碼，以客戶指定的位置和內容對硅片做統一標識，便于對硅片能進行有效的追蹤
4	高壓擴散爐	1套	本設備主要用于高壓退火氧化爐管
5	傅立葉變換紅外光譜儀	1臺	用于測量薄膜厚度及其特定元素之含量，并針對符合杭州積海半導體(以下簡稱HFC)需求線寬的晶圓產品進行非接觸與非破壞性式量測
6	光學關鍵尺寸量測儀及建模擬真系統	1套	用于周期性的二維、三維特征尺寸和形貌的細微結構測量，并針對符合杭州積海半導體(以下簡稱HFC)需求線寬的晶圓產品進行非接觸與非破壞性式量測
7	X射線光電子能譜儀含建模擬真系統	1套	用于一般超薄膜的種類、厚度與成份在線量測，并針對符合杭州積海半導體(以下簡稱HFC)需求線寬的晶圓產品進行非接觸與非破壞性式量測
8	X射線熒光光譜儀	1臺	用于測量金屬薄膜厚度及其特定元素含量，并針對符合杭州積海半導體(以下簡稱HFC)需求線寬的晶圓產品進行非接觸與非破壞性式量測
9	集成式膜厚光學量測儀	8臺	利用集成式膜厚光學關鍵尺寸量測儀以及機群管理器監測在線制程變異以及時做出調整，并達到硅片間厚度控制改善
11	晶圓盒清洗機	3臺	對12英寸晶圓盒進行關鍵部件外觀檢測，并進行清洗、干燥
12	二次離子質譜儀	1臺	能滿足對12寸晶圓的薄膜分析，摻雜分析，污染分析的要求

3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業績:1）投標人應來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿易往來的國家或地區的法人或其他組織；2）投標人或投標貨物的制造商應有向12英寸集成電路制造企業提供同類設備的銷售業績；3) 法律、行政法規規定的其他條件。
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2022-06-12
招標文件領購結束時間:2022-06-17**
招標文件售價:￥1000/$150
5、投標文件的遞交
投標截止時間（開標時間）:2022-07-04 10:00

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